在近來的幾個月內，有關下一代iPhone的消息頻頻被到處瘋傳，無論是手機外格、相關影片以及設計草圖輪番現身，吸引了眾多媒體和果粉的關注，甚至新機「諜照」也被媒體曝光，它，到底是何模樣。
外觀：
從先前一再曝光的「諜照」來看，蘋果下一代iPhone依然採用經典的「直板觸屏設計」，陸媒形容，這樣的外觀「硬朗大氣，質感十足」。在其機身正面擁有一塊大觸控螢幕，螢幕下方則保留了如蘋果iPhone 4S一般的實體Home按鍵。
值得注意的是，從真機諜照來看，下一代iPhone的機身背面採用雙色設計，整個機身背面被分為了三個區塊，而且有消息顯示它的中間的部分為金屬材質，而上下兩部分則均為玻璃材質，相比目前iPhone 4S背面一體式設計，顯然有了極大革新。此外，它依然配備了後置攝影鏡頭和一枚LED燈。
除了機身背面之外，下一代iPhone機身周邊的設計也極具新意，從曝光的諜照來看，相比iPhone 4S，新機的機身頂端僅保留了電源鍵，而耳機插孔則被放置在了機身底端。
由於耳機插孔被放置在了機身底端，原本就位於機身底端的Dock數據接口尺寸顯然被縮小，揚聲器和麥克風則依然位於Dock接口兩側，整個機身底部設計相比iPhone 4S有了明顯的區別。
從曝光的諜照來看，下一代iPhone機身右側和左側設計變化不大，機身左側依然是響鈴\靜音鍵和音量控制鍵，機身右側則是記憶卡插槽，而且消息顯示下一代iPhone將採用nano-SIM卡。另外，這款手機的機身厚度將縮減，會比iPhone 4S更為薄。
另外，自從第一代iPhone發布之後，在每一代新iPhone發布之前，都會有新一代iPhone屏幕尺寸增大的傳言，而這次依然沒有例外。
先是華爾街日報報導稱，下一代iPhone的屏幕尺寸至少將為4英寸。下一代iPhone不僅會採用4.0英寸的觸控螢幕，而且其它配置也將有所提升。
內裝：
從洩漏的內部資料顯示，下一代iPhone將採用ARM S5L8950X處理器，從該處理器的型號來看，它比iPhone 4S（ARM S5L8940X）以及新iPad（ARM S5L8945X）的處理器級別更高一些，預計該處理器將由iPhone 4S的1GHz雙核提升至1.5GHz雙核。
另外，消息顯示下一代iPhone將擁有1GB RAM，比iPhone 4S的512MB RAM顯然將會為用戶帶來更為流暢的操控體驗。至於這款手機的攝影鏡頭配置，暫時還沒有相關消息，不過從成像效果上來講，當前iPhone 4S的800萬像素的攝影鏡頭已經不錯，預計其前置有望提升至200萬像素。
在今年6月舉行的全球開發者大會(WWDC)上，蘋果公司發布了全新的iOS 6操作系統，它擁有200多項改進，被稱之為最先進的手機操作系統，而下一代iPhone採用最新的iOS 6操作系統應該是毫無疑問的。
事實上，早在2011年8月，諾基亞發布的三款新機—諾基亞600、700以及701中即具備了NFC功能，不過當年10月發布的iPhone 4S並不支持NFC，而之後又有多款支持NFC功能的手機面世，近來曝光的消息顯示作為人氣機王的下一代iPhone也將會具備NFC功能。
另外，在北美等海外地區4G LTE網絡已經逐漸普及，而且蘋果今年3月推出的第三代iPad即支持4G LTE網絡，同時消息顯示下一代iPhone也將支持4G LTE網絡，當然這也是趨勢所在。
至於下一代iPhone的名稱，暫時還沒有來自官方的確切消息，不過從曝光的邀請函來看這款是手機極有可能被稱之為iPhone 5，當然有可能如第3代iPad一樣，被稱之為The new iPhone，事實到底如何，9月12日將見真章。
值得一提的是，根據來自國外媒體的消息顯示，iPhone運營商AT&T取消了員工9月21日至30日的所有休假計劃，而先前的消息顯示運營商Verizon也同樣取消了員工9月底的休假計劃。由此來看，下一代iPhone有可能將於9月底正式上市，並有望最早於9月21日到達運營商的零售店。
原文：
http://www.nownews.com/2012/09/11/339-2853067_1.htm
http://www.nownews.com/2012/09/11/91-2853066_1.htm